技术文章
TECHNICAL ARTICLES在芯片制造过程中,芯片引脚扮演着连接内部电路与外部电路的重要角色,相当于芯片的接口。然而在芯片制造过程中,如果引脚出现缺失、破损、偏斜或不平整,容易导致后续贴片焊接时出现虚焊、虚接或漏接的问题,进而影响芯片的可靠性。
芯片引脚缺陷检测通常涉及测量和评估多个指标,如检测引脚外观、测量引脚宽度、高度差等,通过综合评估这些参数,能够及时发现潜在的问题并提供预警,以确保芯片制造的质量和可靠性。
结合了金相显微镜的高倍观察能力,和影像测量仪的X、Y、Z轴表面尺寸测量功能,采用0.1μm高精度3轴测量系统,可精确监控引脚之间的间距、高度、长度等,验证抽检样品是否符合设计要求。
引脚外观和形状
检查引脚的外观,确保没有损坏、变形或其他表面缺陷,这些问题可能会影响引脚的功能性和可靠性。
引脚位置和对齐
测量引脚位置和对齐,评估引脚之间的间距和间隙,确保它们符合设计规范,不正确的位置或对齐可能导致连接不良或损坏。
焊点完整性
评估焊点的完整性,包括焊料的均匀性、润湿性和稳定性。良好的焊点确保引脚与主板或其他元件之间可靠连接。