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高温接触角测量仪的重要性
2025-06-13
采用光学成像法配合图像分析系统，通过轮廓拟合法自动识别液滴基线，计算接触角参数。高温测试时通过真空炉体隔离环境干扰，配备温度梯度补偿系统确保测量精度。一、为什么要测量高温接触角接触角是指液体与固体接触时形成的液滴底部边缘与固体表面之间的夹角，它是一种重要的物理量，可以反映液体在固体表面的润湿状态。在常温下，接触角测量已被广泛应用于材料科学、化学、生物学等领域。然而，在高温条件下，物质的物理和化学性质可能发生显著的变化，因此，高温接触角的测量显得尤为重要。高温接触角的测量可以用...
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超景深显微系统的工作原理
2025-06-12
超景深显微镜是一种利用激光束进行三维成像的先进显微镜。与普通显微镜相比，它采用了干涉条纹显微镜和相移干涉显微镜等设备，并通过计算机控制实现三维成像。超景深显微镜的工作原理超景深显微镜的工作原理基于光干涉原理。通过控制激光束，使样品在不同深度处产生不同的同向或反相干涉现象，从而获取样品在各深度处的分布和形态信息，实现三维成像效果。具体来说，在样品表面放置一个反射镜，并在显微镜上安装干涉条纹显微镜。将激光束分为两束，一束直接照射反射镜，另一束先经过样品反射，再照射反射镜。这两束激...
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BGA锡球高度及共面度检测的应用
2025-06-11
球在芯片封装中承担电信号连接作用，被广泛应用于BGA、CSP等微电子封装领域。随着芯片尺寸的减小及功能需求的增加，芯片对锡球材料、球径、高度及共面度等指标要求日趋严格。为降低后道封装成本，通常需要借助高精度的光学精密测量设备对芯片上锡球良率进行测量分析。我们以某客户BGA芯片锡球高度及共面度检测过程为例，展示S3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现。测量需求锡球三维表面形貌和瑕疵检测，测量锡球高度、圆度和直径等关键指标。测量方案3D线光谱共焦测试方法：垂直于机台采集扫描晶...
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高温接触角测量仪的原理
2025-06-10
一、为什么要测量高温接触角接触角是指液体与固体接触时形成的液滴底部边缘与固体表面之间的夹角，它是一种重要的物理量，可以反映液体在固体表面的润湿状态。在常温下，接触角测量已被广泛应用于材料科学、化学、生物学等领域。然而，在高温条件下，物质的物理和化学性质可能发生显著的变化，因此，高温接触角的测量显得尤为重要。高温接触角的测量可以用于研究材料的高温润湿性、高温腐蚀性、高温界面反应等。例如，在钢铁冶炼、半导体材料生产、陶瓷材料研发等高温工艺中，高温接触角的测量对于理解和控制材料的性...
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超景深光学显微镜可以测量什么
2025-06-09
超景深光学显微镜是一种结合高分辨率成像和扩展景深的技术，能够在单次成像中捕捉样品不同深度的清晰图像。它的主要测量功能包括表面形貌分析、三维结构重建、微米级尺寸测量、轮廓评估、微观缺陷检测以及动态过程观测。例如，在材料科学中可用于检测金属或陶瓷表面的划痕和纹理，在半导体行业能精确测量电路板的线宽和孔径，在生物领域可重建细胞或组织的三维模型并量化体积参数。此外，它还能实时观察材料在高温或压力下的形变过程，或检测芯片制造中的微裂纹、气泡等缺陷。国产超景深光学显微镜品牌近年来发展迅速...
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PCB共面性测试仪
2025-06-06
BGA测试仪是一种用于检测电子焊接设备的设备，主要用于检测BGA焊接设备的连通性和元件偏差等，以保证BGA元器件的可靠性和稳定性。BGA测试仪还可以检测芯片封装密度的准确性，检测硅沟、金束、TAB镜像、分光等，作为电子制造行业中标准化硬件测试设备之一。1.BGA测试仪测试项目BGA测试仪的主要测试项目包括:BGA连接状态测试、芯片期望值测试、单个管脚测试、被动器件测试、开路测试、短路测试等。其中，BGA连接状态测试是最常见的测试项目之一，其通过在BGA焊接设备上使用触头将电流...
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水滴角测试用什么水
2025-06-05
水滴角概念：水滴角是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线，此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角，符号：θ，接触角测量仪是现今表面性能检测水滴角的主要仪器。当然，接触角仪器还可以检测其它液体的角度，在这里我们主要说明水滴接触角。PZ-200SD研究型接触角测量仪是采用光学成像的原理，设备采用图像轮廓分析方式测量样品表面接触角、润湿性能、表界面张力、前进后退角、表面能等性能，设备采用全自动进液装置，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求，目前已经广泛...
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焊接熔深显微镜的应用
2025-06-04
焊接熔深是指母材熔化的深度，焊接时必须有一定的熔深才能使被焊接的两块母材牢固的焊接在一起，熔深不足容易造成未焊透，夹渣，焊瘤和冷裂纹等问题。熔深太深容易造成烧穿，咬边，气孔等现象，从而直接影响焊接质量，因此对焊接熔深的测量是非常有必要的。熔深检测显微镜检测焊缝熔深效果好的检测方法介绍，焊缝熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。焊缝熔深显微镜适用于测量金属焊接熔深。检验方法根据对产品是否造成损伤可分为破坏性检验和无损探伤两类。（1）焊缝熔深显微镜外观检验焊接接头...
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