倒装新片共面性测试仪特点

倒装芯片凸点共面性位置度检测仪

倒装芯片凸点共面性测试仪结合本公司的测量软件，可实现准确的工件测量。广泛应用于机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测，从而完成零件检测、外形测量、过程控制等任务。

共面性测试仪是一种用于检测电子元件引脚共面性的设备，具有以下特点：

1. **高精度测量**：能够精确检测引脚的高度差异，确保符合行业标准。

2. **自动化操作**：通常配备自动化系统，提升测试效率，减少人工干预。

3. **多功能性**：适用于多种元件类型，如QFP、BGA、SOP等。

4. **快速检测**：高速测量，适合大批量生产环境。

5. **用户友好界面**：配备直观的操作界面，便于设置和监控测试过程。

6. **数据记录与分析**：具备数据存储和分析功能，便于质量追溯和改进。

7. **高可靠性**：采用高质量材料和设计，确保长期稳定运行。

8. **灵活配置**：可根据需求调整测试参数，适应不同生产要求。

9. **兼容性强**：易于集成到现有生产线中。