BGA共面性的检测方法

一、什么是元器件共面性？

在电子产品制造中，多个元器件的表面必须在同一平面内，这就是元器件的共面性要求。如果元器件的共面性不满足，就会影响电路的正常工作，甚至导致电路失效。因此，元器件共面性检测是质量检测工作之一。

二、元器件共面性检测方法

1.肉眼检测法

肉眼检测法是简便的元器件共面性检测方法之一，但由于肉眼检测存在主观性、疲劳性等因素，因此不适用于批量生产。

2.测高仪法

测高仪法是一种简单而有效的元器件共面性检测方法，适用于批量生产。测高仪可以检测元器件表面高度，从而判断是否符合共面性要求。

3.光学显微镜法

光学显微镜法是一种高度精确的元器件共面性检测方法，可以精确地测量元器件表面高度，判断是否符合共面性要求。该方法的缺点是仪器较为贵，且需要专业人员进行操作。

三、元器件共面性检测工具

1.测高仪

测高仪是常见的元器件共面性检测工具之一，主要用于批量生产中的元器件共面性检测。市面上常见的测高仪有机械式和电子式两种。

2.金属板

金属板是另一种简便有效的元器件共面性检测工具，可以将元器件放在金属板上，用肉眼或显微镜观察元器件的高度，判断是否符合共面性要求。

3.光学显微镜

光学显微镜是一种高精度、高分辨率的元器件共面性检测仪器，可以用于单个元器件的共面性检测。

【结语】

上述是常见的元器件共面性检测方法和工具，不同的方法和工具适用于不同的场景。在进行元器件共面性检测时，需根据实际情况选择合适的方法和工具，以确保电子产品的质量。