SOP共面性测试仪的应用

SOP共面性测试仪通过线激光对芯片有焊锡球及的表面，或者IC上的引脚面进行扫描，采集出三维点集数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球的高点或者低点，再用所有高点或者低点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。设备采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构。托盘和被测工件可放在工作台玻璃上，前后运动至测量区域，线扫激光头和视觉物镜组合体可以沿着左右运动扫描测量，并可以上下调焦以便适应不同高度面的测量。

SOP共面性测试仪主要用于检测SOP封装芯片引脚是否在同一平面内，确保焊接质量符合标准。以下是主要信息：

检测原理

通过线激光扫描工件表面，生成三维点云数据后，软件提取各引脚最高点并拟合平面，计算整体共面度。 

核心参数

测量范围：通常支持≤28mm的SOP芯片引脚检测（可定制更大尺寸）

精度：≤0.1mm（部分机型可达微米级）

检测速度：单片检测时间≤3秒

分辨率：0.03mm（可调） 

典型应用

适用于电子制造、半导体封装等行业，可检测DIP、QFP、SOP、BGA等多种封装类型的共面性，支持批量检测和自动分选。

广泛应用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性检测，机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测，从而完成自动拾取、自动分选、零件检测、外形测量、过程控制等任务。