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更新时间:2025-10-27
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在生产过程中,需要对集成电路焊接中的引角共面性进行检测,以保证引角的位置和高度精度符合标准要求。目前检测主要依靠视觉检测和激光检测两种方式。其中视觉检测可直接观察集成电路引角的位置和高度误差,但对于一些微小的偏差难以检测;激光检测则可以对引角位置和高度误差进行更准确的检测。

共面度检测机主要用于检测各类具有平面结构或多点位平面要求的产品,核心聚焦在电子元器件、机械零部件与精密结构件领域。
电子元器件领域中,可检测芯片引脚(如QFP、BGA芯片)的共面度,确保引脚高度一致,避免焊接时出现虚焊、空焊;
连接器(如USB接口、端子排)的插针/插孔共面度检测,保障插拔顺畅与接触良好;
LED灯珠阵列的发光面共面度检测,防止因高度差影响光学效果。
机械零部件领域,适用于轴承座、法兰盘等平面类零件的端面共面度检测,确保装配时贴合紧密;齿轮、凸轮等传动部件的基准面共面度检测,避免运行时因平面偏差导致振动、磨损。精密结构件领域,可检测手机中框、笔记本电脑外壳的装配面共面度,保障整机组装精度;
汽车零部件(如传感器底座、电机端盖)的安装平面共面度检测,确保与其它部件准确配合,适配多行业对平面精度要求高的检测需求。
集成电路引角焊接共面性标准是保证集成电路引角位置和高度误差精度的重要标准,对于提高集成电路的品质和可靠性具有重要意义。在生产实践中,应根据共面性标准要求严格进行集成电路引角的焊接和检测,以确保集成电路品质和性能的稳定性和可靠性。





