芯片引脚缺陷检测的重要性

芯片引脚缺陷检测的重要性

在芯片的制造过程中，芯片引脚是芯片内部电路与外围电路的连接桥梁，扮演着芯片接口的角色。引脚若出现任何缺陷，如缺失、破损、位置偏差等，都可能导致贴片焊接时出现虚焊、虚接或漏接等问题，进而影响芯片的整体可靠性。因此，为确保贴片焊接工序的顺利进行，对芯片引脚的缺陷进行严格检测显得至关重要。

随着芯片引脚宽度不断缩小、引脚数量持续增加，传统检测方法面临人工成本高、精度和效率低的问题，甚至可能对引脚造成二次损伤。因此，芯片厂商面临着一项紧迫的任务：如何在芯片高速传输的过程中，实现高效且准确的非接触式引脚缺陷测量与分析。

测量需求与推荐产品

针对芯片表面的三维表面形貌进行检测，同时需要测量引脚的宽度、高度差，以及识别异常引脚数据。为满足芯片表面和引脚的三维检测需求，推荐使用共面性测试仪同时，为了满足对引脚宽度、高度差的测量以及异常引脚数据的识别，我们建议采用高分辨率的图像测量设备，并结合专业的图像处理软件进行分析。

工艺应用与质量控制

在SMT工艺中，引脚共面性检测属于来料检验必检项目 ，需与焊料填充量、元件极性方向等参数协同控制。共面性超差会导致焊接后引脚倾斜、断裂，引发空焊、虚焊等缺陷，严重时造成电路板报废 。产线通过设定贴装机光学检测参数自动筛选不合格元件，结合SPI（焊膏检测）与AOI（外观检测）构成全过程质量控制体系。