QFP封装共面性测试仪特点

共面性指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的高脚底所成水平面与引脚的脚底形成的水平面之间的垂直距离。共面性测量设备龙门结构美观大方，操作简便，结合本公司自主研发的测量软件，可实现准确的元器件共面性、工件外形尺寸等测量，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求。

产品特点：

具有快速对焦、自动寻边、编程和自动测量功能

采用亚像素细分技术，提高图像边界分辨能力

操纵杆/鼠标操作，方便易用

程控恒流驱动式八区表面冷光源，可适应复杂的工件测量

激光指示器指示测量位置，方便快速定位

在线SPC数据处理分析，大批量治具测量功能

三轴伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可达300mm/s，运行平稳

嵌入式模块控制系统，将复杂的控制系统集成在仪器内部，稳定性更高

采用花岗石底座，性能稳定，不易变形