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技术文章
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接触角测定仪润湿性能划分
2025-03-07
润湿性能区分：接触角小，小于65°，亲水，润湿性能好接触角大，大于65°，疏水，润湿性能差润湿角测量仪适用于各种行业测定润湿角的用户：润湿角测量仪是一种简单、快速、灵敏的方法测量固体表面的润湿性且可间接测量固体表面能与液体表面张力，专业级的高精度注射系统，全电脑控制，液滴控制精度可达0.1μl，工业级可调LED冷光源系统，更清晰的成像，同时避免额外热度所导致的小液滴挥发。接触角测试仪采用高性能工业机芯，无失真远心镜头，确保成像效果。之所以有人称之为动态接触角测定仪就是接触角测...
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光学接触角在工业生产中的应用价值
2025-03-06
在科学研究和工业生产中，液体的表面张力、润湿性等特性是重要的参数，而测量这些参数的方法之一就是使用接触角测量仪。在众多接触角测量仪中，光学接触角测量仪因其优点受到了广泛的应用。本文将对该仪器进行深入的探讨，展现其在科研和工业生产中的重要价值。光学接触角测量仪是一种非接触、无损的测量仪器，它通过光学方法测量液滴在固体表面上的接触角，从而推导出液体的表面张力、润湿性等参数。与传统的接触角测量仪相比，具有更高的测量精度和更广泛的应用范围。首先，该仪器的测量精度高。它采用高精度的光学...
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液滴形状分析仪的用途是什么
2025-03-06
光伏行业硅片清洗又被称为制绒，是通过化学品腐蚀硅片表面，使其受光面积增大，反射率降低的一种技术。硅片酸洗后需要水冲洗--烘干，转换成氧化膜；根据氧化膜的亲水性原理，利用接触角来测试水滴的大小，来判定氧化膜的是否达到要求：水滴角测试仪的原理：液滴在固体的表面达到平衡时，在气、液、固三相交界处，气液界面和液固界面之间的夹角称为接触角。根据原理，表面张力越大（即亲水性），水滴在固体表面形成的夹角越小；表面张力越小，水滴在固体表面形成的夹角越大；由此，该水滴角应用于硅片清洗后的氧化膜...
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品智创思接触角测量仪的维护
2025-03-05
接触角测定仪在试验机这一行业是属于比较精密的实验设备，机械结构复杂、软件操作复杂、成本较高，当然价格也比较昂贵。所以对于用户来说相当的珍惜和宝贵。所以对于接触角测定仪的日常维护和保养是相当重要的，正确的方法可以延长设备的使用寿命。下面简单介绍一下设备的日常维护保养的一些小常识。对于接触角测定仪来说最重要的构成部分就是工业相机和变焦镜头，如果这些部分不干净里面有小颗粒物污染物和灰尘的话拍出来的图片质量不高，如果照片质量不好会严重影响测试的实验结果。设备出厂前工业相机和镜头部分是...
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如何选购接触角测量仪
2025-03-05
1、接触角仪选购的关键在于判定自已的应用需求这个题目说起来简单，事实上，很多客户不是非常明白自己的需求，仅仅说测得一个接触角值就行了。但是，有些公司利用了这个不明确的需求，以非常简单的仪器推荐给客户。而事实上，这个仪器是否测得到相对精确的值，很值得分析。界面张力仪通常来说，我们建议客户选购时，一定要与供给商一起讨论现在碰到的题目，如研发中碰到的如起泡，润湿性差等题目，然后，把自己分析的材料告诉供给商，让其推荐。通过这个活动，事实上，也考察出供给商的专业水平，同时，可以学到仪器...
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芯片平整度测试仪简介
2025-03-04
平整度共面度平面度CCD影像视觉检测仪是用来自动检测SMT类产品引脚的平整度的设备，可对产品的量测数据实时显示，根据不同产品的检测功能通过软件的智能设定，实现快速检测，无需人眼判定，由软件自动判定，消除人眼疲劳而造成的误判！解决了检测SMT类产品要求！应用：可对接插件的针脚、连接吕排针、小型变压器、IC的针脚的进行快速检测，可对其正位度、平面度、针脚间距、弹片高度、缺PIN进行检测性能特点：1、检测精度高、速度最快2、检测以真彩色图像为分析基础，分析过程更具体，分析结果更直观...
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元器件引脚平面度测试仪
2025-03-04
共面性测试仪用途半自动共面检测机主要应用于电子连接器,变压器电感等领域;具体产品有:如BTB,FPC,耳机插座等.如火牛,SMD电感变压器等产品,主要检测焊脚(端子)平贴度又称平面度或共面度特点共面性测试仪特点1.自动化程度:入料方式采用重力原理,交替循环入料;气动推入或吸检测区,良品与不良品自动分开包装包装方式：分为管式包装和卷带包装两种方式可以选择。2.操控性:设定好参数后,开机加载后即可工作,需要经过专业培训才能操作.3.兼容性:兼容性相对来讲比较局限,适用同系列,宽度...
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球栅阵列测试仪原理
2025-03-03
球栅阵列(BGA)作为电子封装技术的一种，具有高密度、高可靠性和优良的电性能等特点，广泛应用于半导体芯片、微电子器件等领域.然而，在BGA的生产和应用过程中，可能会出现各种质量问题，如焊球共面性不良、焊球拉脱力不足等，这些问题会严重影响产品的性能和可靠性。因此，对BGA进行严格的测试和质量控制至关重要。测试原理球栅阵列(BGA)测试原理主要涉及对BGA封装芯片的焊球共面性和焊球拉脱力进行综合评估。焊球共面性测试通过测量焊球顶点与基准平面之间的距离差值，确保焊球与基板接触良好，...
