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碳材料接触角的测试方法
2025-07-10
一、静态接触角测量静态接触角测量是一种简单易行的测试方法，常用于研究表面润湿性。其测试原理是通过测量液滴在材料表面的接触角，来判断材料表面的润湿性能。1.测试液体的选择选择合适的测试液体是静态接触角测量的关键。一般来说，测试液体的极性应该与材料表面的极性相近。例如，如果要测试碳材料的润湿性能，可以选择乙醇、水、二甲基甲酰胺等极性较强的液体。2.仪器的选择静态接触角测量一般使用接触角仪进行测量。接触角仪由光源、显微镜、图像处理系统、控制系统等组成。3.实验步骤（1）将测试液体滴...
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平面度测量仪常见的几种测量方式
2025-07-02
平面度，是属于形位公差中的一种，指物体表面具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差。平面度误差是将被测实际表面与理想平面进行比较，两者之间的线值距离即为平面度误差值；或通过测量实际表面上若干点的相对高度差，再换算以线值表示的平面度误差值。在传统的检测方法中，平面度的测量通常有：塞规/塞尺测量法、液平面法、激光平面干涉仪测量法（平晶干涉法）、水平仪/数字水平仪测量法、以及打表测量法。塞尺测量法塞尺主要用于间隙间距的测量，对平面度的测量只能进行粗测。塞尺使用前必须先清除塞尺和工件上的...
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超低界面旋转张力仪的图像校正
2025-07-01
旋转滴界面张力仪图像窗口显示标尺校正为了准确测量表面张力值，油滴的大小测定非常重要，故需要知道图像窗口显示的尺寸大小。校正前要调节摄像机焦距和放大倍率，使常测定大小的油滴能清晰可见，调节对比度和亮度后仪器软件能很好识别，校正后用摄像机的螺钉固定，平时不得随意改变焦距和放大倍率。能见完整的样品滴可用摄像机移动校正，也可用已知外径(mm)针头来校正。1摄像机移动校正可见位置稳定、对比清晰的样品滴，打开动态校正对话框(Image中DynamicCalibration)，输入希望重复...
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水滴角测量仪在粉末中的应用
2025-06-30
在涂料、制药、化学工业等领域中，深入了解粉末的润湿性对于粉末的加工、成型和应用具有重要的指导作用。粉末的润湿性能对工业生产的影响？在粉末涂料的制备过程中，粉末颗粒需要均匀地分散在液体中，粉末润湿性好可以使液体更好地浸润，有助于液体在粉体中的渗透和扩散，提高涂层的附着力和稳定性。粉末接触角测量仪在制药工业中，部分药物以粉末状存在，粉末的润湿性直接影响药物的溶解性，关系到药物的疗效。粉末接触角测量仪在化学工业中，一些化学反应需要在粉末与液体之间进行，如果粉末的润湿性差，会导致化学...
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芯片平整度的重要性
2025-06-27
针脚平整度检测的重要性在半导体封装及高密度电子制造领域，芯片焊接针脚的平整度至关重要，它直接影响到产品的电气性能和长期使用的可靠性。随着芯片集成度的不断提高，针脚的尺寸不断缩小，这也就对检测设备在精度、效率和抗干扰能力方面提出了更为严苛的挑战。针脚的平整度对半导体芯片的电气性能和可靠性有重要影响，特别是在集成度不断提高的情况下，对检测设备提出了高精度要求。设备的突出性能与优势半导体芯片引脚测试仪，以其出色的性能在半导体封装领域脱颖而出。这款仪器能够高效、精准地检测芯片焊接针脚...
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旋转滴界旋转滴探索液体表面张力
2025-06-26
旋转滴超低界面张力测量仪是一种通过旋转滴落方式来测量超低界面张力的仪器。它运用的物理原理和精密的机械设计，能够在各种条件下对液体表面张力进行测量。这一测量仪的诞生，不仅弥补了传统测量方法在超低界面张力测量方面的不足，而且较大地推动了相关领域的研究进展。在原理上，利用了旋转离心力场的作用，使液滴在旋转过程中受到离心力的作用，从而改变了液滴的形状和大小。通过对液滴形状和大小的测量，仪器可以计算出液体的表面张力。这种方法的优势在于，它能够在不改变液体性质的条件下，实现超低界面张力的...
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三维超景深显微镜使用技巧
2025-06-26
以下是提升三维超景深显微镜观测效率与精度的5大关键策略，结合设备特性与实际应用场景总结而成：1.光源优化与参数匹配策略：根据样品特性调节光源亮度和光斑大小。观察透明样品时，使用较弱光源避免过度曝光；观察不透明样品时，增强光源确保亮度均匀。案例：在半导体晶圆检测中，采用多波长组合光源与HDR算法，可解决高反光材料的细节丢失问题，提升缺陷识别率。2.焦距调节与景深合成策略：低倍物镜下快速定位样品，再切换至高倍物镜进行精细观察。切换物镜时，先提升镜筒高度避免碰撞，仅使用微调螺旋调节...
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平整度测量方法
2025-06-25
近年来，各电子产品都向小型化、高集成方向发展，从而高密度焊装技术的制造变得很广泛，元器件间距越来越小，因为这些原因，印刷电路板的焊锡膏涂层厚度变薄、同时回流焊路内融解温度也变高，增大了对零件的热负荷。焊接时的接合强度、可靠性、焊锡的融化特性等是产生次品的原因。其中高温焊接时的表面贴装零件引脚的平整度变化是焊接不良的重要原因。通过分析电子零件的加热特性，可以发现回流焊炉内发生的不良原因。同时也可以确认通过改变零件设计进而改善加热特性。测定结果不只是用来判定零件的质量，还可以作为...
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