芯片引脚共面性测试仪PZ-430D操作展示品智创思

测量原理：

通过线激光对芯片有焊锡球及的表面，或者IC上的引脚面进行扫描，采集出三维点集数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球的最高点或者点，再用所有最高点或者点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。

仪器结构：

设备采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构。托盘和被测工件可放在工作台玻璃上，前后运动至测量区域，线扫激光头和视觉物镜组合体可以沿着左右运动扫描测量，并可以上下调焦以便适应不同高度面的测量。