IC芯片封装引脚共面性测试仪PZ-430D品智创思

品智创思PZ-430D共面性测试仪采用固定龙门式三轴运动结构，内部主体框架为花岗岩，可保证稳定的力学结构。被测工件（含托盘）可被放置于玻璃工作台上，通过有效三维运动控制，叠加3D线扫激光位移传感器与影像模块组合式工作模式，可实现对目标产品平面、高度方向尺寸测量。

PZ-430D共面性测试仪，集成微米级高精度的激光线扫3D 测量与视觉影像测量功能，适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的 微米级测量，如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量，焊球直径、引脚宽度、间距测量， 同时也可用于PCB 板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。

通过3D线扫线激光位移传感器对目标产品表面进行快速、密集点云扫描，采集获取三维点云坐标信息，并由测量软件处理生成产品3D图形，再通过软件算法提取3D图形中目标位置点位坐标，包括但不限于：高点、低点、平均点。最后，基于已提取目标位置点位坐标信息，软件可进一步分析计算得出最终目标尺寸结果，包括但不限于：平面度、共面性、翘曲度、高度、深度、段差。

通过影像功能模块在目标产品上建立测量基准坐标系，提取并评价分析产品关键平面尺寸，包括但不限于：点位坐标、距离、角度、直径、周长、面积、位置度、平行度、对称度、同心度、同轴度。

产品特点

采用微米级高精度线激光测量和影像测量相结合，精度高于普通结构光测量；

直接生成高分辨率的三维点云图，可提取任意点的高度；

兼顾2D 影像测量，可精准测量焊球的直径和引脚的宽度、间距等；

软件算法功能，编程方便快捷，测量结果即扫即出；

可支持单一工件测量，也可将工件放置在治具或Tray 盘内进行批量阵列测量；

整机主体框架采用自研龙门大理石结构，保证整机超高精度与持久性；

整机一体化人体工学设计，用户操作方便舒适。