半导体晶圆检测显微镜

近几年许多半导体封装，芯片制造公司陆续都投入生产，为了保证产品质量，光学检测设备不可少，半导体晶圆外观检测显微镜就是其一。

半导体晶圆在生产过程中需要经历上百道工序，为了保障每道工序顺利完成，则需要用到多种检测设备。

晶圆外观检测

半导体晶圆外观检测显微镜放大倍数高，成像清晰，可拍照，录像，平面测量，数据分析等功能，因此在半导体晶圆生产过程中，有需要检测分析晶圆表面灰尘，划痕，裂痕，切割宽度，尺寸计量等，都可以用到半导体晶圆外观检测显微镜。

半导体晶圆外观检测显微镜

目前，半导体晶圆外观检测显微镜大家具体根据采购预算和使用习惯选购即可，平台大小也可根据需求定制。除此以外，还有用于芯片金线检测，切片分析，印字检测，硅片切割槽深测量，表面粗糙度检测，清洁度检查，焊接检测等。