产品简介

金属封装高温接触角测量仪是用于测量不同材料在特定温度环境下表面湿润现象，及金属材料表面接触角的一种高温、透射投影装置。可以对多种金属、无机化合物或其混合物在加热过程中的烧结、软化、熔化到液化全过程的轮廓变化进行监测，可以实时存储试样的图像及其相关的温度、高度等信息，并且可以为表面张力、浸润角的计算提供参考数据。

金属封装高温接触角测量仪本仪器是由光源、钼丝炉、投影装置、电气控制箱、图像采集五部份组成。

1、采用12V、30W光源灯泡发光经聚光镜片聚光，整个装置在导轨上，根据需要可前后移动，聚光筒上下左右亦可进行调整。

2、加热采用钼丝为发热元件的管式电阻炉，用氩气保护发热元件不过快氧化，最高炉温可达1800℃。升温速度可手动、自动调节，炉膛试验区温度梯度±15℃。

3、投影部分：来自聚光镜的平行光线，通过炉膛，将炉膛内试样投影到投影部分的放大镜头上。经棱镜折射到平镜上来，再由平镜反射到乳白毛玻璃的镜屏上，试验人员从而可清晰地看到炉内试样随温度变化而产生的收缩、膨胀、钝化及球化的投影图像。

4、电气部分：采用温控仪进行控制，使其升温速度得到很好的保证， 

5、图像采集：由CCD摄像头采集，经采集卡，最终由软件显示及处理。

分析图片

1、样品高温下熔化润湿过程：采用光学影像分析法研究高温下熔体与相应基体间的接触角变化规律，图像化、定量化分析样品高温润湿行为。

2、原始数据记录、导出：接触角θ、直径d、高度h和体积v等参数原始数据Excel格式导出，方便后期进一步分析处理。

金属封装高温接触角测量仪主要功能

1.可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；

2.可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。

3.可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量（如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；

4.可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；

5.可实现对以上多参数在室温～1800℃温区内的测量，通过30段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。

应用分析：

1.新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。

2.陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。

3.新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷：特征温度点与熔化行为分析。

4.高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS腐蚀涂层等。

5.固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究，渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能。