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产品简介
BGA共面性测试仪器件引脚共面性检测仪设备结构美观大方，操作简便，结合本公司自主研发的测量软件，可实现准确的元器件共面性、工件外形尺寸等测量，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求。
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BGA共面性测试仪产品简介
通过线激光对芯片有焊锡球及的表面，或者IC上的引脚面进行扫描，采集出三维点集数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球的高点或者低点，再用所有高点或者低点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。设备采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构。托盘和被测工件可放在工作台玻璃上，前后运动至测量区域，线扫激光头和视觉物镜组合体可以沿着左右运动扫描测量，并可以上下调焦以便适应不同高度面的测量。
BGA共面性测试仪产品应用
广泛应用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性检测，机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测，从而完成自动拾取、自动分选、零件检测、外形测量、过程控制等任务。
产品规格：
基本参数 | |
XY轴视觉量程 | 400mm×300mm |
XY轴激光扫描量程 | 400mm×300mm |
Z轴量程 | 100mm |
XYZ光栅数显分辨力 | 1µm |
单只共面性测试时间 | 当芯片长宽尺寸≤30mmX30mm，焊球或引脚数≤400个时 单只共面性测试时间≤30秒 |
视觉影像系统 | |
视觉镜头倍率 | 0.7X~4.5X |
视频总倍率 | 约18X~230X |
视觉镜头视场 | 约1mm~8mm |
视觉镜头工作距离 | 约90mm |
XY视觉测量示值误差 | ±（3+L/200）µm
|
工业相机分辨率 | ≥200W |
底光源和环形光源： | LED冷光源 |
线激光头参数 | |
线激光Z向静态测量范围 | 6mm |
激光线总宽度 | 30mm |
线激光Z向线性精度 | ±5µm |
线激光Z向重复精度 | 0.5µm |
激光线点间距 | 15µm |
工控主机及显示器 | |
CPU | Intel i7
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内存 | 32G |
液晶显示器 | 23.8寸 |
硬盘 | 2TB |
其 它 技 术 参 数 | |
电源 | AC220V 50/60HZ 1200W |
仪器净重 | 约800kg |
仪器外形尺寸（长*宽*高） | 1100mm×1000mm×1550mm |
使用环境 | 室温20℃±2℃，湿度低于60%，振动<0.002g,低于15Hz |
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